Bred påføring av sekskantet bornitrid - kjølemateriale for spon

Ettersom elektroniske komponenter og systemer blir mindre og raskere, blir varmebehandling og pålitelighet nøkkelproblemer som påvirker levetiden deres. Den termiske styringen av lokale varmepunkter med høy varmestrøm er nøkkelen til elektroniske enheter med høy effekt.

Although graphene has a very high thermal conductivity (5300W/(m·K)), it was found in the experiment that the thickness of the silicon dioxide insulation layer on the chip surface would affect the heat dissipation effect of graphene. If the silicon dioxide layer is too thick, it will hinder the effective conduction of hot spot heat to the graphene layer; if the silicon dioxide layer is too thin, it is easy to make the metal circuit contact with the graphene layer and cause short circuit. Hexagonal boron nitride, as a material of both insulation and high thermal conductivity, will become the key material to improve the heat dissipation capacity of chips.