Fordampningsbåt og metallisert substrat

Metalliserte substrater kan finnes i mange teknologiske så vel som hverdagsprodukter og applikasjoner, som elektroniske komponenter og matemballasje. Et tynt metallbelegg gjør det mulig å tilpasse egenskapene til underlaget på en rekke måter. Dette kan endre utseendet til underlaget og øke barriereegenskapene til folier. Ved å METALISERE folier skapes for eksempel en blank overflate som kan brukes til å lage tiltalende emballasje eller innpakningspapir.

I tillegg til visuelle egenskaper, endres barrieren til et metallisert substrat også i forhold til det til et rent substrat. Dette påvirker i hovedsak substratets permeabilitet med hensyn til gasser, væsker og elektromagnetisk stråling og brukes blant annet til matemballasje. En sprø pakke beskytter for eksempel innholdet mot å absorbere fuktighet og UV-lys og er også ugjennomtrengelig for fett og smaker.

En annen applikasjon er innen ELEKTRONIKK. Metallisering gjør det mulig å forenkle fremstillingen av kondensatorfolier. I waferbelegg brukes aluminium som krystalliseringskjernen for sinkbelegg, mens sink- og sølvbelegg likeledes kan beskyttes mot oksidasjon ved å bruke et aluminiumsbelegg. Husene til datamaskiner og smarttelefoner er også ofte belagt med metalllag som tjener til å skjerme elektronikken mot elektromagnetisk interferens.

There are various processes available to carry out metallization. Besides chemical vapor deposition, cathode sputtering and electroplating, thermal evaporation of aluminum also plays an important role. It's in this area where evaporation boats come into play. Metallization through this means in particular is characterized by high evaporation rates and good homogeneity of the vapor-deposited layer.